Замена сокета 1155 на материнской плате

Содержание

В случае, когда на сокете погнулось больше чем несколько ножек, нерационально будет пробовать поправить их либо поменять по отдельности. Разумнее провести полную пересадку с платы донора. О том, как произвести подмену сокета 1155 на материнской плате, пойдёт речь дальше в статье.

Подмена сокета

На теоретическом уровне подмену сокета можно произвести в домашних критериях, не имея в распоряжении высокоточных автоматических устройств. Но неотклонимыми критериями для юзера станет обладание способностями работы с паяльничком, равно как и наличие паяльной станции, способной разогреть материнскую плату до 200+ градусов по Цельсию.

Необходимо подчеркнуть, что не у каждого пользователя имеется возможность, а главное, надобность в приобретении оборудования для смены сокета. В связи с этим описываемый дальше процесс будет больше ознакомительным, ежели инструктирующим, позволяющий осознать, как изменяется сокет. В случае необходимости подмены идеальнее всего обратиться в доверенный сервисный центр, в каком работают мастера.

Процедура подмены хоть какого сокета, не только лишь 1155, делается в несколько шагов:

1. Снимается железный фиксатор микропроцессора, также все конденсаторы и электрические элементы материнской платы, которые установлены очень близко к сокету и посреди сокета, также радиаторы, если таковые имеются.

Другие токопроводящие составляющие запираются фольгой, чтоб избежать ненадобного нагрева.

Материнская плата кладётся на паяльную станцию, и происходит разогрев поверхности материнки до 220 градусов по Цельсию. Приблизительно таковой температуры будет довольно, чтоб отделить сокет от платы.

Повреждённый сокет снимается с материнской платы.

На посадочные профили наносится маленькое количество флюса.

Делается обработка профилей при помощи паяльничка.

Наносится флюс для VGA-пайки. Наносить нужно узким слоем, умеренно распределив по всей поверхности, зачем лучше пользоваться кисточкой.

Берётся новый сокет, получаемый с дешёвой платы-донора либо же приобретённый раздельно, и устанавливается по литографии на плату-реципиент.

Материнка с новым сокетом опять подвергается нагреву на паяльной станции.

Назад паяются конденсаторы и другие токопроводящие элементы, что снимались в пт 1, также устанавливается железный фиксатор CPU.

Мы разглядели общий процесс подмены сокета. В целом ничего сложного нет, так как отсутствует необходимость в сверхточных инструментах, но есть потребность в наличии оборудования, которое может подогреть плату, паяльной лампе и способностях воззвания с ними.

Источник: lumpics.ru